多工位全自动数控内圆切片机MP8-75A

多工位全自动数控内圆切片机MP8-75A

主要用途和适用范围:

MP8-75A型多功能全自动数控内圆切片机主要适用于磁性材料、半导体材料、宝石、陶瓷、各种玻璃等硬脆材料的精密切割。

Main Features:

MP8-75A multiple-station inside diameter slicer of fully automatic digital control is mainly used of for precision cutting of hard and brittle materials such as magnetic material,semiconducting material,jewel,ceramics,various glasses etc.

技术参数:

名称 NAME MP8-75A
最大加工尺寸 Max process dimension ¢75*80mm*8
最大同时工作料位 At the same time,the greatest level of work 8
切割速度 Cutting speed 0-99mm/min
最小进给量 Minimum feed 0.001mm
切片厚度 Cut thick film ≥0.3mm
横向行程 Cross worktable length(X) 80mm
纵向行程 Longitudinal worktable length(Y) 100mm
主轴电动机 Axial motor data 3W.960r/min
主轴转速 Range of spindle speed 1250r/min
冷却箱容积(L) Volume with cooling box 600
设备外形尺寸 Overall dimension(L*W*H) 1600*1000*2650mm
设备重量 Net weight of the machine 5000kg
电源 Power supply AC380V.50HZ
外置设备 External equipment 油泥分离器
制冷系统
注:技术不断进步,参数诺若变动,恕不另行通知。
The specification are subject to change without notice

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